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hbm3e 12hi
美光12hi HBM3e在CSP的強(qiáng)勁支持下，到8月出貨量可能超過(guò)8hi
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
12hi
HBM3e
CSP
8hi
|
2025-05-19
搶英偉達(dá)訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
三星
12層堆疊
HBM3E
|
2025-05-07
Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)
智能計(jì)算
Google
AI芯片
三星
HBM3E
認(rèn)證
|
2025-04-25
消息稱(chēng) SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK
海力士
英偉達(dá)
HBM3E 芯片
|
2025-03-18
SK 海力士介紹全球首款 16-High HBM3E 內(nèi)存，明年初出樣
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
內(nèi)存
HBM3E
|
2024-11-04
全球首款12層堆疊HBM3E，開(kāi)始量產(chǎn)了
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
HBM3E
|
2024-10-14
HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀察
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3e 12hi
良率
驗(yàn)證
HBM
TrendForce
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2024-10-08
三星8層堆疊HBM3E已通過(guò)英偉達(dá)所有測(cè)試，預(yù)計(jì)今年底開(kāi)始交付
EDA/PCB
三星
HBM3E
英偉達(dá)
SK海力士
AI
|
2024-08-09
公司 8 層 HBM3E 芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試？三星回應(yīng)稱(chēng)并不屬實(shí)
EDA/PCB
三星
HBM3E
|
2024-08-07
英偉達(dá)黃仁勛反駁三星HBM3e有問(wèn)題
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
黃仁勛
三星
HBM3e
|
2024-06-07
韓媒分析三星HBM未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證測(cè)試原因
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3
HBM3E
|
2024-05-30
這一次，三星被臺(tái)積電卡脖子了
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3E
HBM4
|
2024-05-21
三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿(mǎn)足人工智能時(shí)代的更高要求
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
HBM3E
DRAM
人工智能
|
2024-02-27
英偉達(dá)H200帶寬狂飆！HBM3e/HBM3時(shí)代即將來(lái)臨
智能計(jì)算
英偉達(dá)
H200
HBM3e
HBM3
|
2023-11-14
英偉達(dá)下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計(jì)劃于明年第二季度左右發(fā)布
英偉達(dá)
GPU
Blackwell B100
HBM3E
顯存
|
2023-10-16
三星正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨
EDA/PCB
三星
HBM3E
HBM4
|
2023-10-11
海力士競(jìng)逐 HBM 市場(chǎng)份額，正計(jì)劃將擴(kuò)建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
businesskorea
SK
海力士
HBM3
英偉達(dá)
HBM3E
|
2023-06-19
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深度體驗(yàn)Microchip自動(dòng)輔助駕駛應(yīng)用
Cortex?- M4外設(shè) —— TC&T
更佳設(shè)計(jì)的解決方案——Microchip模
利用模擬開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行安全電路設(shè)計(jì)
你仿真過(guò)嗎？使用免費(fèi)的MPLAB? Min
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keyboard007
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電源紋波噪聲測(cè)試方法
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[直流開(kāi)關(guān)電源的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)]
wenliang37
2025-06-04
4735248K
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